5月20日消息，据外媒报道，为苹果、AMD、英伟达等诸多厂商代工芯片的台积电，凭借先进的制程工艺、充足的产能和可观的良品率，获得了大量的代工订单，他们在全球芯片代工市场的份额也遥遥领先，近几年都在50%以上，去年四季度和今年一季度更是连续两个季度超过了60%。

而在最新报道台积电美国工厂所面临的挑战时，有外媒提到，台积电目前生产了全球约90%的最先进芯片。

虽然外媒在报道中，并未指明最先进芯片的具体工艺，但考虑到目前芯片代工商已量产的最先进制程工艺，是台积电和三星电子的3nm制程工艺，外媒所提及的最先进的芯片，预计就是由他们的这一制程工艺代工的芯片。

台积电和三星电子的3nm制程工艺，均是在2022年量产，其中三星电子的3nm制程工艺是采用全环绕栅极晶体管架构，在2022年的6月30日开始量产，台积电的3nm制程工艺仍采用鳍式场效应晶体管架构，在2022年的12月29日开始商业化量产。

同此前的7nm、5nm等制程工艺一样，台积电2022年开始量产的3nm制程工艺，也有多代，在第一代的3nm制程工艺，也就是N3量产之后，他们随后也推出了N3E、N3P，还将有N3X和N3AE。（海蓝）