5月20日消息，今日早间，小米创办人雷军在微博晒出央视和人民网点赞小米3nm芯片的报道截图，并称“玄戒O1，周四晚上发布。谢谢大家的认可和支持！”

日前，雷军发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒o1，将于5月22日晚7点小米战略新品发布会上发布，与其一同亮相的还包括小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米YU7等新品。

据雷军透露，早在11年前，小米就开始芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。

在小芯片领域，小米快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等产品在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，不少人嘲笑澎湃SoC没有后续，但雷军认为，那不是“黑历史”，而是来时路。

直到2017年初，小米决定造车，同时决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

雷军称，小米一直有颗“芯片梦”，因为要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。“玄戒立项之初，就提出了很高的目标最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。”

然而，造芯并不容易。雷军表示，已经为造芯制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。

四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。