近期，手机芯片领域发展动态不断。小米凭借自主研发设计的首款3nm旗舰SoC（系统级芯片）玄戒O1，成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业，在芯片研发领域迈出了重要一步。而在小米之后，谷歌也加入了自研SoC的阵营。

据悉，谷歌即将在8月份发布年度旗舰Pixel 10系列，这款手机将首发搭载谷歌Tensor G5。从曝光的Pixel 10真机信息来看，谷歌Tensor G5采用了8核心设计。其CPU由1Cortex - X4 3.9GHz + 5Cortex - A725 3.05GHz + 2*Cortex - A520 2.2GHz组成，GPU为IMG DXT - 48 - 1536。值得注意的是，该芯片外挂了三星Exynos 5400基带，通过DevCheck Pro软件识别出的基带型号是g5400。

三星Exynos 5400基带具有诸多亮点。它是同类产品中首个在FR1频段内实现总带宽达到380兆赫兹的解决方案。并且采用了1024正交振幅调制（QAM）技术，仅使用FR1就实现了高达11.2千兆比特/秒的传输速率。与FR2频段相比，FR1频段的信号衰减问题通常较少，这使得调制解调器通过充分利用FR1频段，能够提供更可靠、更高效的连接。

此外，Exynos 5400基带芯片基于4nm工艺制程制造。这种先进的制程工艺使得芯片在性能提升的同时，功耗更低，有助于提升手机的续航能力。

小米和谷歌在自研SoC方面的动作，反映了手机厂商对于核心技术的重视以及在芯片领域的积极探索。未来，随着更多厂商加入自研行列，芯片技术有望得到进一步的发展和创新，为消费者带来更优质的手机产品和使用体验。同时，谷歌Tensor G5搭配三星Exynos 5400基带的表现究竟如何，也备受市场和消费者的期待。