近日，知名数码博主“数码闲聊站”曝光了联发科下一代旗舰芯片天玑9500的详细信息，据悉，这款芯片将率先采用Arm新一代X9系超大核心——Travis。这一创新性的变化预计将为年底发布的旗舰手机带来前所未有的性能、能效和AI体验升级。

据了解，Travis核心将采用台积电先进的N3P工艺制造，这种全新架构与工艺的结合预计将在性能和能效上实现显著的飞跃。此外，天玑9500的GPU也同样引人注目，据“数码闲聊站”透露，其GPU将采用ARM全新的IP，并命名为Mali-G1-Ultra。

博主强调，今年旗舰芯片的关键在于IPC（每时钟周期指令数）的提升，IPC值越高，意味着在同频率下能够实现更强的性能，而无需单纯追求高频。通过更低功耗完成更多任务，才是提升用户体验的正确途径。

关于哪款手机将首发天玑9500芯片，市场普遍猜测可能是由OPPO或vivo两家公司之一来完成。（Suky）