6月19日，2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，荣耀CEO李健在主题演讲中宣布，将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。据悉，全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将落地到这款手机中。他表示，荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机，也是“行业最强”AI智能体手机。

转载请注明出处。