10月24日消息，有外媒在当地时间周三的报道中提到，晶圆代工商台积电已告知客户，他们正按计划推进在四季度晚些时候量产的2nm制程工艺，代工价格较3nm制程工艺将至少高50%。

台积电2nm制程工艺的代工价格较3nm大幅增加，也就意味着采用这一制程工艺的芯片，将会有更高的成本。

作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会同此前的7nm、5nm、3nm等制程工艺一样，获得2nm制程工艺量产初期大部分的产能，苹果明年将推出的iPhone 18系列所搭载的A20和A20 Pro芯片，预计就将采用台积电的2nm制程工艺。

而台积电2nm制程工艺更高的代工价格，也就意味着苹果的A20系列芯片，成本较iPhone 17系列所搭载的A19芯片将会更高，加上其他方面的升级，整机的成本就将会更高。

苹果上月推出的iPhone 17系列搭载的A19和A19 Pro芯片的成本，目前尚未有外媒给出相关的数据，但有外媒提到，在iPhone 16搭载的A18芯片上，单颗的成本是在45美元左右，这一芯片是采用3nm制程工艺代工。（海蓝）