10月31日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等诸多厂商代工晶圆的台积电，正在推进2纳米制程工艺的量产，在三季度的财报分析师电话会议上，他们的CEO兼董事长魏哲家透露，在按计划推进2nm制程工艺在本季度晚些时候量产，有可观的良品率，并表示在智能手机和高性能计算AI应用的推动下，他们预计产能在明年将快速提升。

从外媒的报道来看，在推进2nm制程工艺量产的台积电，也在谋划更先进的1.4纳米制程工艺，也就是他们宣称的A14制程工艺。

外媒在报道中提到，台积电的1.4纳米制程工艺，预计将在2027年年底开始风险试产，2028年下半年量产。

而为了1.4纳米制程工艺的量产，台积电已在准备建设晶圆厂，有报道称他们计划建设4座用于1.4纳米制程工艺量产的晶圆厂，初期投资约490亿美元，每座工厂在建成投产之后，初步预计每年能带来162.6亿美元的营收，4座晶圆厂全部投产之后，在以最大产能运营的情况下，年营收将超过650亿美元。

不过外媒在报道中也提到，台积电更先进的1.4纳米制程工艺，也将有更高的代工价格，每片晶圆的代工价格预计在4.5万美元。

在此前的报道中，外媒曾提到，台积电的2纳米制程工艺，每片晶圆的代工价格将超过30000美元。1.4纳米制程工艺的代工价格如果达到4.5万美元，较2纳米制程工艺就将上涨约50%。（海蓝）