据报道，高通的骁龙8 Elite Gen 6和联发科的天玑9600处理器将采取"弯道超车"策略，直接采用台积电更先进的N2P工艺节点，而非苹果计划使用的N2工艺，力求在制造工艺上获得领先优势。

台积电下一代2nm节点制程包括N2和其后续优化的N2P两个版本，其中N2P在性能和能效方面均有提升。此前有消息称，苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺，而高通和联发科则选择跳过这一版本，直接在性能更优的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。

业内消息指出，高通骁龙8 Elite Gen6不仅将采用N2P工艺，还将支持新一代LPDDR6内存和UFS 5.0存储，而联发科则是首次被曝出加入这一先进制程阵营。

高通和联发科之所以倾向于采用更先进的N2P工艺，主要是因为它们希望通过制造工艺的领先优势来弥补在核心设计上的差距。苹果凭借多年在CPU和GPU核心方面的自主研发经验，其芯片性能和能效比一直保持领先，例如A19 Pro的能效核在功耗不变的情况下，性能提升了29%。

相比之下，高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心，而联发科则主要依赖ARM的公版核心设计。此次选择台积电最先进的N2P工艺，被视为两家芯片制造商挑战苹果芯片霸主地位的重要一步。（Suky）