自2016年以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工商，但这一长达十年的合作关系即将迎来改变。

据报道，苹果正在探索将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出，鉴于台积电目前正与英伟达及其他人工智能公司开展更多业务，苹果正在评估是否将某些低端处理器交由其他厂商代工，以应对供应链挑战。

尽管报道未明确具体的候选厂商，但此前的传闻显示，英特尔可能会在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器。

海通国际证券分析师Jeff Pu几个月前曾表示，预计英特尔最早将于2028年与苹果达成芯片供应协议，涵盖部分非Pro型号的iPhone芯片。基于这一时间表，如果双方达成合作，英特尔可能会为未来的iPhone机型供应至少一部分A21或A22芯片。

此外，苹果“重返”英特尔阵营的计划还可能涉及部分Mac和iPad芯片。知名分析师郭明錤去年曾表示，预计英特尔最早将于2027年中期开始为特定的Mac和iPad型号出货苹果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，苹果计划采用英特尔的18A工艺，但他并未提及iPhone芯片的相关计划。

目前，没有任何迹象表明英特尔会参与iPhone芯片的设计，其角色预计将严格限制在代工制造领域。这与过去的“英特尔Mac时代”截然不同，当时Mac使用的是英特尔设计并采用x86架构的处理器。苹果自2020年起开始推动Mac摆脱英特尔处理器，全面转向自研芯片。

引入英特尔将有助于苹果实现供应链多元化，这一举措的时机至关重要。据报道，随着AI服务器对NAND闪存和RAM内存芯片需求的激增，英伟达已超越苹果成为台积电最大的客户。