去年7月，荣耀推出了史上最强折叠屏旗舰——荣耀Magic V5，该机厚度只有8.8mm，重量只有217g，是史上最轻最薄折叠旗舰，一经亮相便受到用户的广泛好评。而在巴塞罗那MWC 2026世界移动通信大会上，新一代的荣耀Magic V6折叠屏手机也与大家见面。现在有最新消息，近日官方进一步带来了该机机身设计上的更多细节。

据荣耀官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic V6将依旧主打轻薄设计，其折叠后厚度为8.75mm，通过定制超薄天线、扬声器、SIM卡托及Type-C接口等元器件，从而实现接近直板机的握持手感。不仅如此，在轻薄的机身中该机还配备了7150mAh的超大容量电池，解决了折叠屏用户的续航焦虑的同时，也再次刷新了全球折叠屏手机的轻薄与电池容量纪录。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V6将搭载第五代高通骁龙8至尊版芯片，成为目前性能最强的大折叠旗舰。影像上，该机将前置2000万像素镜头，后置则采用了5000万像素主摄、5000万像素超广角以及6400万像素潜望式长焦的豪华组合。除此之外，为了在维持极致轻薄的同时保证性能，荣耀对天线、扬声器、SIM卡托及Type-C接口等内部结构进行了全方位的超薄化定制，实现了空间的极致利用。

据悉，全新的荣耀Magic V6日前已在巴塞罗那举行的MWC 2026世界移动通信大会上亮相，随后将在3月10日在深圳发布，更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）