去年10月16日，OPPO新一代影像旗舰Find X9系列正式亮相，先期推出了Find X9和Find X9 Pro两款机型，一经发布便受到了用户的广泛好评。而按照此前惯例，OPPO还将在接下来推出全新的Find X9s系列，这段时间以来已经有不少爆料传出，受到了不少用户的关注。现在有最新消息，近日OPPO官方进一步带来了该机在核心硬件上的更多细节。

据OPPO印度官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X9s将搭载联发科最新发布的天玑9500s处理器。这一合作细节在联发科技日（MediaTek Tech Day 2026）上由双方共同揭晓，OPPO印度与联发科印度均强调，Find X9s将成为首批基于这款新芯片打造的手机之一。据了解，天玑9500s芯片被视为旗舰款天玑9500的微调版本，其CPU采用八核全大核设计，具体包括1个主频高达3.73GHz的Cortex-X925核心、3个3.3GHz的Cortex-X4核心以及4个2.4GHz的Cortex-A720核心，图形处理器则为Immortalis-G925。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X9s将配备一块6.3英寸的1.5K分辨率OLED直屏，支持120Hz高刷新率，并配备屏下超声波3D指纹和满级防水功能，满足高端用户对显示和体验的要求。影像系统上，该机的后置相机预计将采用5000万像素的三摄组合，包含5000万像素大底主摄、5000万像素超广角镜头及5000万像素大底潜望式长焦镜头。此外，该机将内置超大容量电池，容量为7000mAh级别，支持无线充电。

据悉，全新的OPPO Find X9s将很快在国内亮相，而全球市场的上市时间则可能安排在2026年4月至5月。更多详细信息，我们拭目以待。