3月13日消息，调研机构TrendForce日前发布了2025年全球TOP10晶圆代工榜单，台积电依然是毫无争议的第一，而且份额占了全球70%。

TrendForce指出，2025年全球晶圆代工行业产值合计1695亿美元，同比增长了26.3%，不过今年的情况有些复杂，上半年有厂商提前备货的需求，产能保持稳定，但下半年受限于存储芯片涨价，需求有下降的可能，导致芯片代工行业的产能有隐忧。

具体来看厂商方面，台积电依然是第一，在这个榜单上无人能撼动他们的地位，以1225.4亿美元的营收遥遥领先，而且市场占有率还在提升，从2024年的64.4%提升到69.9%，实际上Q3、Q4季度旺季时都超过了70%，今年全年都超过70%应该没啥问题。

台积电的优势也不用多说了，先进工艺上吃下全球最大的份额，3nm不论是移动芯片还是AI芯片都供不应求，今年还有2nm工艺助力。

其实还有个事实要注意，哪怕是成熟工艺的28nm，台积电的市场份额也还是最多的，全年营收贡献85.7亿美元，营收占比7%。

第二名是三星，营收126.34亿美元，这是排除了三星芯片自营的部分，只算代工部分的业务，市场份额7.2%，但三星的地位比2024年是下滑的。

三星今年的代工业务有可能比较大的进步，2nm工艺量产，4nm工艺也稳定成熟了，甚至就连多年前的8nm工艺都随着RTX 3060的重启有了新订单。

榜单第三位是中芯国际，去年全年营收也有93.3亿美元了，同比大涨了16.2%。

中芯国际的优势很明显，近年来国产替代的需求极速上涨，先进工艺产能更是供不应求，现在的问题是中芯国际能不能顺利扩产。

未来几年中大家有可能看到中芯国际超越三星成为晶圆代工市场的第二，不过能否做到这一点还是要看先进产能是否可以快速提升起来。

事实上在芯片代工这个领域，除了三星是韩国企业、高塔是以色列企业之外，其他几家都是大陆与台系厂商，市场集中度很高。（宪瑞）