去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max两款机型，一经亮相便受到了用户的广泛好评。而不久前官方宣布，将在本月推出一款全新的REDMI K90 Max机型，这是REDMI K系列首款Max机型，也是小米首款搭载风冷散热系统的手机。现在有最新消息，近日官方进一步晒出了该机在核心硬件上的更多细节。

据REDMI官方最新晒出的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI K90 Max将搭载天玑9500旗舰芯片，并拥有新一代独显芯片D2。其中天玑9500是目前市面最强的SoC之一，采用台积电最新的第三代3nm工艺制程制造，CPU架构包含1个主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%。而独显芯片D2的引入，则可以更多承担插帧、超分、画质增强等任务，从而减轻主SoC图形压力，提升高帧率游戏场景下的稳定性。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI K90 Max正面将采用一块6.83英寸OLED显示屏，支持1.5K分辨率与165Hz刷新率。硬件上，除了天玑9500旗舰芯片和独显芯片D2外，该机还将首次引入风冷主动散热系统，采用了超大尺寸的风扇设计，仿真涡流风道设计，风量利用率提升40%，能带来更激进、稳定的性能释放。不仅如此，该机将内置8500mAh电池，支持100W有线充电，还实现了满级防护，支持IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯，兼顾性能与可靠性。

据悉，全新的REDMI K90 Max定位K系列“性能魔王”，将于4月21日晚7点正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。