5月14日消息，由于台积电产能供给逐步趋紧，苹果正在着手寻找新的芯片代工厂商作为备选。据行业最新报道，苹果已经和英特尔初步达成了代工合作协议，后续苹果有望采用英特尔18A-P和14A工艺来生产自家的自研芯片。

消息显示，苹果和英特尔早在2025年12月就签署了初步的芯片代工框架协议，苹果将复用英特尔的先进制程代工厂线生产对应芯片。在此之前苹果早在2023年就结束了和英特尔的芯片合作，时隔多年之后，多重行业因素的推动下，双方重新走到了一起重启合作。

目前苹果的MacBook和iPhone核心芯片供应依然高度依赖台积电，原本整条供应链的运转一直处于平稳状态，但近两年全球科技巨头纷纷全力投身AI浪潮。

AI厂商的大订单几乎吃掉了台积电的大部分先进制程产能，导致台积电已经没办法完全满足苹果的全部芯片产能需求，进而让苹果多款消费电子产品都面临不小的涨价压力。

GFHK在其月度电话会议中公开透露，苹果将利用英特尔代工服务生产两款核心自研芯片。其中一款是M7芯片，将采用18A-P工艺技术，预计2027年底进入大规模生产阶段，这颗芯片后续会搭载在全新的MacBook系列产品中。

第二款待代工的芯片是A21，该芯片预计将采用英特尔的14A工艺技术，于2028年底进入量产阶段。此前搭载A系列芯片的MacBook Neo市场反响极佳，PC消费市场对苹果自研A系列芯片的需求持续走高，这也意味着后续英特尔将同时为iPhone和Mac两条产品线代工核心芯片。

这次的深度合作对苹果和英特尔双方来说都获益匪浅：苹果顺利拿到了额外的先进制程芯片产能，彻底缓解了供应链产能紧缺的隐忧，英特尔则直接锁定了苹果这个顶级大客户，这一合作案例也将极大增强外部行业客户对自家先进代工技术的认可度和信心。