6月22日消息，据外媒报道，根据特斯拉官网发布的招聘信息，该公司正在中国台湾地区为其Terafab人工智能芯片制造项目招募半导体工程师。台湾地区是全球最大芯片代工厂台积电的所在地，拥有高度专业化的尖端半导体制造人才队伍。

特斯拉此次在台湾地区发布了9个Terafab项目的工程职位，要求应聘者具备5年以上先进芯片制造工艺经验。招聘信息将Terafab描述为一座“垂直整合的半导体工厂”，在同一厂房内整合逻辑芯片、存储器、封装、测试及光罩生产。

部分职位要求应聘者具备7纳米以下先进制程节点的经验，并涉及2纳米级技术，这正是台湾地区半导体产业拥有深厚专业积累的领域。其中一个职位还明确要求熟悉台积电开发的CoWoS和SoIC等先进封装工艺流程。工程岗位涵盖多个核心前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜制作和化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。

另据市场消息，特斯拉为吸引台积电资深工程师，开出的薪酬高达台积电同等岗位的3至5倍，年薪可能超过24万美元（约合新台币750万至800万元，折合人民币约162万元起）。除基础薪资外，特斯拉还为目标人才提供限制性股票单元（RSU）激励计划，旨在通过高薪快速掌握先进制程技术，缩短晶圆厂建设周期。

特斯拉CEO埃隆·马斯克于今年3月正式公布了Terafab项目，计划打造一座大型AI芯片制造工厂，为其机器人和数据中心战略提供算力支撑。据招聘信息描述，该工厂预计将支持边缘推理处理器、轨道卫星抗辐射芯片以及高带宽内存等多个芯片系列。另有报道称，Terafab工厂约80%的产能将服务于轨道数据中心。

此次招聘正值人工智能热潮推动各大企业争相获取更先进芯片制造产能之际，而台积电的产能目前面临紧张局面。当被问及Terafab项目时，台积电方面表示不会低估竞争对手，但同时强调半导体行业“没有捷径可走”，新建一座晶圆厂通常需要两到三年时间。特斯拉尚未就此事作出回应。