7月6日消息，据《科创板日报》援引知情人士消息称，将于今年秋季发布的华为Mate90系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。

今年5月，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬(τ)定律”，这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。

韬(τ)定律目标是以系统性降低时间常数τ为核心，通过逻辑折叠(LogicFolding)等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

据报道，将于今年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。而华为Mate90系列有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片。

中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv显示，何庭波于7月3日正式发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（即「韬定律」）的 V2 版本论文。相比今年 5 月底发布的初版，此次更新大幅补充了工程落地细节、实测量化数据以及未来的产品演进路线。

据悉，V2 版论文以时间常数 τ 为核心，重构了后摩尔时代的缩放理论框架。新版不仅新增了 τ 分层时空模型、LogicFolding（逻辑折叠）架构、键合界面截面、Unified Bus 互连架构以及 Hi-ONE 光引擎等多项关键技术示意图，还深入解释了 LogicFolding 的“齿比”概念。

论文指出，当混合键合间距逼近顶层金属布线尺寸时，3D 芯片设计将有望从传统的宏块级离散优化，跨越至单元级连续优化阶段。

在备受关注的实测与产品规划方面，新版论文直接放出了下一代 Kirin 2026 与基准版 Kirin 9030 Pro 在电压、频率、归一化功耗、面积及功率密度等维度的详细对比参数。

此外，论文还进一步细化了移动端 TSV（硅通孔）下移技术、多有源层堆叠工艺的进展，并明确了 Ascend 系列算力加速器未来的迭代节奏，标志着该理论正加速向实际工程应用转化。

据何庭波此前透露，基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了381款芯片，服务于移动、AI、汽车、工业和基础设施市场。