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小米秋季发布会:玄戒三芯齐发,小米18 Fold重塑折叠屏标杆

来源:TechWeb 作者:Suky 2026-09-07 21:04:09 我要评论

2026年9月7日晚间,小米举办秋季旗舰新品发布会。创始人雷军不仅交出了小米在核心技术领域的阶段性答卷——三颗自研玄戒芯片齐发

2026年9月7日晚间,小米举办秋季旗舰新品发布会。创始人雷军不仅交出了小米在核心技术领域的阶段性答卷——三颗自研玄戒芯片齐发,还带来了小米史上最高端手机小米18 Fold以及安卓最强生产力工具小米平板9 Pro Max。

十年投500亿造芯,玄戒三芯齐发

发布会上,雷军重申小米坚持“技术为本”。过去5年,小米总研发投入已达1055亿元,未来5年预计将超2000亿元。在造芯方面,雷军表示小米做好了长期准备,10年预计投入500亿,目前已投入210亿元。

当晚,小米一口气亮出三颗自研玄戒芯片,均已完成研发和测试验证。旗舰手机SoC玄戒O3采用3nm工艺,集成240亿晶体管,CPU为10核全大核架构,GPU首发16核G2-Ultra NX,安兔兔跑分高达561万分,行业首发支持LPDDR6。端侧AI加速芯片玄戒O100为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠芯片,拥有1.22TB/s高带宽。车载智驾芯片玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片,最高支持160GB统一内存,可本地部署200B模型。

小米18 Fold登场:219g单手掌控,10999元起

作为全场焦点,小米18 Fold正式亮相。这是小米首款中折叠手机,经过20个月研发打造,机身重量仅为219g,比iPhone 17 Pro Max更轻,单边厚度薄至5.02mm。

屏幕方面,该机配备5.38英寸外屏与7.58英寸内屏,采用约√2:1的标准纸张比例,内外屏均支持1-120Hz LTPO自适应刷新率及3000尼特峰值亮度,大屏折痕小于30μm。机身采用新一代龙骨转轴结构及龙晶玻璃3.0,跌落高度达1.2m,可靠性媲美直板机。

性能上,小米18 Fold首发玄戒O3芯片及长鑫LPDDR6内存,内置澎湃OS 4及Xiaomi MiMo端侧大模型。影像搭载徕卡Summilux三摄系统(2亿像素主摄+5000万超广角+5000万潜望长焦),内置6000mAh金沙江叠片电池,支持67W有线及50W无线秒充。

价格方面,小米18 Fold起售价10999元(12GB+256GB),顶配16GB+1TB LPDDR6版本售价14999元。此外,该机还推出了采用氮化硅特种陶瓷材质的限量特别版,由于烧结工艺复杂,每一台背板纹理都独一无二,售价15999元,限量发售1500台。

小米平板9 Pro Max发布:安卓最强生产力工具

除了手机,发布会上还推出了小米平板9 Pro Max。该机配备13.3英寸大屏,同样首发搭载玄戒O3芯片,机身厚度仅5.67mm,内置12000mAh大容量电池。

作为生产力工具,小米平板9 Pro Max具备完整的PC级编辑能力,支持键鼠和触控双模式,并带来满血AI能力与WPS 365套件。值得一提的是,该机支持专业DP输入,通过全功能Type-C直连最高可输出3.4K、120Hz桌面级画面,可瞬间变身为笔记本副屏或游戏掌机的显示器。

售价方面,小米平板9 Pro Max 8GB+256GB版本原价4799元,享国补后到手价4299元;顶配16GB+1TB柔光屏版售价7899元。首销用户还将获赠触控笔及数据线等配件。

通过此次发布会,小米充分展示了其在底层芯片、形态创新与生态协同上的深厚积累,从智能手机到生产力平板,“技术为本”的战略正在全面落地。

 

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