11月2日消息，Counterpoint Research发布最新全球智能手机SoC出货初步报告，2026年第三季度全球智能手机SoC出货量同比下滑21%。

造成下滑的核心原因包括内存成本持续上涨、用户换机周期不断拉长，以及全球手机厂商普遍采取更为谨慎的库存管理策略。

中端与入门价位段受到的冲击最为显著，各大手机厂商纷纷缩减入门级机型的产品布局，将运营重心转向保障利润空间，直接导致中低端SoC需求收缩。

高端SoC表现相对更具韧性，但也未能完全脱离大盘影响，仅下滑幅度小于中低端市场。

具体到厂商方面：

-联发科仍守住全球智能手机SoC出货量第一的位置，但市场份额同比下滑明显，从2025年第三季度的34%回落至2026年同期的28%。

-高通位列第二，份额同样出现收缩，从25%下降至22%。

-苹果排名第三，是头部厂商中份额提升幅度最大的一家，占比从17%攀升至21%，与前两名的差距进一步收窄。

紫光展锐维持第四位，份额从14%小幅回落至13%；三星排在第五，份额由6%提升至8%；其余厂商合计占比从4%增长至8%。

整体来看，苹果与三星凭借完整的供应链体系和成熟的高端化布局，抗风险能力更强；紫光展锐、联发科因业务高度依赖中低端市场，面临的经营压力更大。

虽然目前华为海思和小米玄戒的口碑表现都不错，但实际出货量对比传统巨头们还是有非常大的距离，均未进出货量榜单前五。

值得注意的是，今年9月行业已迎来三款基于台积电2nm工艺的旗舰SoC，分别为苹果A20系列、联发科天玑9600 Pro与高通骁龙8 Elite Gen 6系列，报告预计这批新品将在第四季度拉动高端SoC出货回升，但整体出货规模仍会低于2025年同期水平。

内存价格方面，第三季度环比涨幅收窄至5%-10%，预计第四季度将继续环比上涨5%；部分入门机型厂商尝试采用回收内存控制物料成本，但受SoC与周边电路深度集成的技术壁垒限制，该方案目前仍处于小众应用阶段。

预计2026年全年全球智能手机SoC出货量预计同比下滑20%，2027年将继续同比下滑3%-4%。