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2025-10-25 15:34长鑫存储发布LPDDR5X 推业内最薄封装：厚度仅为0.58mm

2025-09-12 11:42台积电先进封装被迫提前生产计划！NVIDIA等AI需求实在太火爆

2025-07-30 11:12共封装光学(CPO)板块短线走低仕佳光子跌超7%

2025-07-17 11:33共封装光学(CPO)板块涨超3%，创业板人工智能ETF华宝(159363)涨幅为2.69%

2025-07-16 09:51共封装光学(CPO)板块短线拉升新易盛股价再创历史新高

2025-06-20 11:03先进封装概念盘初活跃中京电子3连板

2025-06-18 20:11共封装光学(CPO)板块短线拉升

2025-06-17 15:10华为申请“四芯片”封装专利布局下一代AI芯片昇腾910D

2025-06-16 12:41共封装光学(CPO)板块走高太辰光涨超10%

2025-04-11 13:26华为Pura 80搭载升级版麒麟9020：采用全新3D封装工艺

2025-03-31 18:07华为麒麟9020处理器工艺再突破！首次采用集成内存芯片一体封装技术

2025-03-25 10:38AMD下代Zen6 APU新变化：更新更大的FP10封装接口

2025-03-10 12:29三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”：计划2027年量产

2025-02-07 19:41全面解析芯片封装检测服务：重要性、流程与技术

2025-01-17 19:09关于芯片封装检测服务的重要性及其在半导体行业中的应用

2025-01-16 10:17台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力

2025-01-15 11:17董明珠称格力自研芯片设计制造封装全链条完成

2024-12-31 12:09机构：先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗

2024-12-19 11:04打破台积电垄断联电夺下高通先进封装订单

2024-11-27 13:30英特尔成都封装测试基地扩容，将新增服务器芯片产能