日前，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）首次参展世界人工智能大会（WAIC），设置Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，集中展示从计算平台、开发板到终端应用的AI落地路径。同期举办的AI前瞻会上，多位技术专家就CPU、NPU、VPU及AIOS等方向发表主题演讲，披露了多项产品进展。

三大展区：覆盖端侧、物理世界与云端
Edge AI展区重点呈现了Arm在端侧的全栈能力，涵盖智能手机、AI PC、嵌入式设备及智能家居等场景。现场展示了芯片IP到终端应用的完整链条，覆盖智能穿戴、消费电子、智能办公、智能家居、智慧医疗、智慧工业等领域。

展区内的三项重点演示包括：基于Arm SME2技术、在单个Arm CPU上高效运行Qwen-Audio家族TTS模型；基于Arm Cortex-M CPU与Ethos NPU的方案矩阵，覆盖车载监测、交通监察、AI陪伴玩具、视觉跟踪、手势识别、工业预测性维护等应用；以及JishuShell端侧Agent一键部署工具的适配开发板展示。

Physical AI展区展出了人形机器人、情感交互机器人、咖啡拉花机械臂、机器狗、机器熊猫等十余款产品。据现场介绍，Arm技术贯穿机器人的中央大脑、交互计算、电池管理、本地控制、传感器和执行器各环节。智能汽车方面，多款智能汽车芯片与智能互联计算平台同步展出，Arm技术覆盖动力域、底盘域、车身域、座舱域和智驾域五大域。

Cloud AI展区聚焦Arm Neoverse计算平台在云计算与AI基础设施中的应用。现场数据显示，出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，有近50%基于Arm架构。展区展出了基于Arm技术的DPU芯片、智能网卡、SuperNIC卡及多款服务器机柜。

AI前瞻会：CPU、NPU、VPU、AIOS多项进展披露

“星辰300”AIoT原型平台

安谋科技CPU产品总监朱晓鸣介绍，公司针对嵌入式AI场景构建了“星辰”CPU与Arm Helium矢量扩展、Arm Ethos NPU相结合的AIoT原型平台。首代平台选用STAR-MC2（即Cortex-M52）和Ethos-U55，代号“星辰300”，全面支持主流小模型，从传统MCU拓展出AI算力，为嵌入式设备加上AI引擎。

“周易”X3-Pro NPU

安谋科技NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩博士表示，面向Agentic AI时代，公司推出“周易”X3-Pro NPU。该产品采用统一的、分层的、场景化的计算架构，设计哲学为“一次适配，多芯复用；面向场景，灵活配置”，可在多行业多产品中复用模型适配、调优、部署的工作和经验，满足不同应用场景的差异化要求。

“玲珑”VPU“武当”

安谋科技VPU研发总监黄鑫博士首次披露新一代“玲珑”VPU，代号“武当”。该产品继承前一代CAE技术，PPA较上一代提升超40%，编码器规格更全面。安谋科技正打造AI端到端视频编码技术，基于全新AI VPU训练框架实现“端到端全局优化”。

安谋科技市场及生态副总裁梁泉宣布，公司正式发起“开源AIOS联盟”，目前已吸引超20家生态伙伴入驻，将探索新一代AI产品基础设施，共筑开源AIOS系统底座。梁泉表示，安谋科技将依托Arm全球生态资源、云边端全栈技术优势和模型能力，推动AIOS在多元形态的新兴智能终端上规模化落地。

安谋科技表示，未来将在“AI Arm China”战略方向下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线，推进“All in AI”产品战略，携手生态伙伴赋能AI时代。